如今超聲波焊接已經在多個塑膠焊接行業的廣為推廣，在使用過程中，必然會出現各式各樣的焊接缺陷。此文現在主要分析調試或者焊接過程中遇到的故障，應該如何排除。
 

　　一、壓傷、擦傷
 

　　壓傷、擦傷是常見的問題，有的時候沒這么嚴重，只是發白或者是有印痕。遇到此類問題時，首先是確保工裝的位置沒有對偏，可以先把氣缸的氣放掉，將焊頭壓下，仔細觀察擦傷處的焊頭位置是否正確。
 

　　如果焊頭位置沒有錯，或者擦傷、壓傷發生在支架(或者下蓋)上，那么就要觀察工裝跟產品是否有干涉。如果是老工裝建議此刻用酒精將工裝清洗干凈，如果是新工裝就用砂紙在擦傷處(尤其是臺階根部)輕輕擦拭以防有毛刺。另外再觀察焊接時氣缸氣壓是否過大，焊接時墊的薄膜是否長時間沒有換，或者薄膜上面粘有異物。
 

　　上述工作如果做完壓傷依然存在，基本可以判定是工裝干涉，此時要根據壓傷的大小和位置等具體情況來修模：
 

　　(1)壓傷輕微，在工裝對應處用銼刀將工裝的銳角銼鈍，然后用砂紙拋光;
 

　　(2)壓傷較嚴重，但是對應處沒有焊接筋，用氣磨棒將工裝干涉處磨掉(注意不要碰到其他地方，尤其是氣磨棒的根部，可能在不注意的情況下，把別的地方也磨掉了)，磨完之后用油石磨平，用砂紙拋光;
 

　　(3)壓傷較嚴重，對應處有焊接筋或者是壓傷很嚴重，干涉部位很大，請與設計人員商量，修改圖紙交由加工中心處理，并聯系有關人員確認是否是注塑模開的有問題，或者是否要改善產品結構。

 

　　二、溢料
 

　　發現溢料時先不要急著調試或者修改焊接參數，先卡一下焊接后的尺寸，比正常值少多少，根據差異再來調試。
 

　　(1)只有溢料處尺寸偏低，其他部位尺寸OK，請調節水平板，將溢料處適當降低;
 

　　(2)整體尺寸偏低，請修改焊接參數，將深度或者相對深度降低，或者減少焊接時間，或者降低輸出能量，視不同的焊接模式而改，改完之后如果溢料消除，請確認一下其他位置的焊接強度;
 

　　(3)尺寸OK，請調節以下參數：降低振幅、加大氣壓、加快焊頭下降速度，如果溢料消除，請確認一下其他位置的焊接強度;
 

　　(4)尺寸OK通過以上措施仍溢料，或者焊接后尺寸偏大仍溢料，請聯系工藝、結構設計，修改焊接筋高度或者做其他相對應的修改。
 

　　三、焊接強度不夠
 

　　如果是舊工裝，先用產品貼在焊頭上，觀察焊接不牢處產品與焊頭的之間的縫隙是否過大，以判定焊頭是否磨損;如果是新工裝，請用焊頭掃描，觀察他的頻率、功率以及曲線圖，確定焊頭沒有問題。
 

　　用卡尺卡一下焊接完的產品尺寸，根據數據的差異再進行調試：
 

　　(1)焊接不牢處尺寸偏大，其他位置尺寸OK，請調節水平板，將對應位置抬高，如果調節水平板對其他位置影響較大，可以在焊接不牢處的工裝上貼薄錫紙;
 

　　(2)產品整體高度偏大，請修改焊接參數，加大焊接深度，改完之后，如果能消除不良，請觀察其他位置有無溢料;
 

　　(3)尺寸OK，請調節以下參數：加大振幅、降低氣壓、減慢焊頭下降速度，如果能消除不良，請確認一下其他位置有無溢料;
 

　　(4)尺寸OK通過以上措施仍焊接不牢，或者焊接后尺寸偏小仍焊接不牢，請聯系工藝、結構設計，修改焊接筋高度或者做其他相對應的修改。
 

　　近發現過這樣的問題，有一些工人為了早點下班，私自調節數據，將氣壓和焊接速度調到不合理的狀態，以加快焊接速度，如果有管理人員來就將數據恢復正常，人一走，又調回來，導致產品時好時不好。所以，當車間反映產品有的漏氣有的不漏氣時，如果工裝、原材料確認OK，可以考慮是這種情況發生了，應當請車間管理人員協助，杜絕此類事件發生。
 

　　四、產品部件損壞
 

　　一些有柱子、小孔、薄壁特征的產品在超聲波焊接過程中因為degating效應而容易被破壞。
 

　　在設計這類焊頭的時候，就應該先考慮，焊接時的degating效應和變形可能會導致的損壞，并在相應位置做出較大的讓位。
 

　　在生產過程中，如果此類情況發生，可以在相對應的位置墊泡棉、貼硅膠以減震。
 

　　五、焊接后變形
 

　　焊接變形是固然存在的，正常的變形量大概是在2-4絲，原材料的材質、焊接工裝的結構不同，所造成的變形量也不同。
 

　　如果焊接變形量太大，焊接前后的尺寸相差太大，則要考慮工裝的松緊問題。一般來說，我們認為，焊接后總長、總寬變大，是因為工裝底座太松;焊接后總長、總寬變短，是因為工裝底座太緊。另外，焊頭下降壓力過大也會使變形加劇。
 

　　所以，不管是哪種變形，首先先將焊接壓力調低至一個合適值。如果焊接后尺寸偏大，則在工裝底座限位處貼一些薄錫紙以加緊定位;如果焊接后尺寸偏小，在把工裝定位較緊處磨松一些，并且焊接時不能墊厚膜。
 

　　超聲波調試總體來說是件排除故障的過程，在動手調試之前，要先知道問題的本身是什么，而不是不管什么事上來就調水平就修改參數，要從多方面分析故障發生的原因，再來排除故障。